半導體芯片溫度沖擊箱

更新日期：2024-09-23

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簡要描述：半導體芯片溫度沖擊箱區(qū)分為高溫區(qū)、低溫區(qū)、測試區(qū)三部分，各區(qū)之箱體釆用斷熱結構。沖擊方式應用風路切換方式將溫度導入測試區(qū)，做冷熱沖擊測試。采用彩色中英文LCD觸控式圖控操作介面，操作簡易.

詳細說明：

半導體芯片溫度沖擊箱區(qū)分為高溫區(qū)、低溫區(qū)、測試區(qū)三部分，各區(qū)之箱體釆用斷熱結構。沖擊方式應用風路切換方式將溫度導入測試區(qū)，做冷熱沖擊測試。采用彩色中英文LCD觸控式圖控操作介面，操作簡易.

溫度沖擊箱的特點:

1、采用彩色中英文LCD觸控式圖控操作介面，操作簡易.

2、設備區(qū)分為高溫區(qū)、低溫區(qū)、測試區(qū)三部分，各區(qū)之箱體釆用斷熱結構。

3、沖擊方式應用風路切換方式將溫度導入測試區(qū)，做冷熱沖擊測試。

4、高溫沖擊或低溫沖擊時，大時間可達9999分鐘，大循環(huán)周期可達9999次。

5、系統(tǒng)可作自動循環(huán)沖擊或手動選擇性沖擊并可設定二區(qū)或三區(qū)沖擊及冷沖熱沖啟始。

6、冷卻采二元冷凍系統(tǒng)，降溫效果快速，冷卻方式為風冷式或水冷式兩種。

7、可連接電腦，記錄儀僅為選購件。

溫度沖擊箱的型號參數(shù)：

型號	TS-49（A～C）	TS-80（A～C）	TS-150（A～C）	TS-252（A～C）	TS-450（A～C）
內部尺寸W×H×D(cm)	40×35×30	50×40×40	60×50×50	70×60×60	80×75×75
外部尺寸W×H×D(cm)	140×180×145	148×190×155	160×200×175	175×210×187	190×220×200
溫度范圍（測試區(qū)）	(150℃～A：-45℃；B：-55℃；C：-65℃)；(高溫區(qū)：+60℃～+150℃；低溫區(qū)-10℃～-65℃)
升溫時間(蓄熱區(qū))	RT～200℃約需35min
降溫時間(蓄冷區(qū))	RT～-70℃約需85min
溫度回復時間/轉換時間	≤5min內 / ≤l0秒內
溫度控制精度/分布精度	±0.5℃/±2.0℃
保溫材質	耐高溫高密度氯基甲酸乙醋泡沫絕緣體材料
系統(tǒng)	P．I．D + S．S．R + 微電腦平衡調溫控制系統(tǒng)
冷卻系統(tǒng)	半密閉式雙段壓縮機(水冷式)/全密閉式雙段壓縮機(風冷式)
安全保護裝置	無熔絲開關、壓縮機高低壓保護開關，冷媒高壓保護開關、故障警告系統(tǒng)，電子警報器
配件	觀視窗(特殊選購型)、上下可調隔層兩片、通電測試孔、腳輪、水平支架
電源	AC380V 50Hz/60Hz 3 ∮
重量(大約	700Kg	900Kg	l200Kg	1400Kg	1900Kg