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蒸汽老化試驗機,高低溫濕熱試驗設備

蒸汽老化試驗機,高低溫濕熱試驗設備

更新日期:2024-09-20

點擊次數(shù):950

簡要描述:蒸汽老化試驗機產(chǎn)品規(guī)格(mm):
型號:HAST-250工作室尺寸:Φ250×D400外形尺寸D×W×H650×560×1000
型號:HAST-300工作室尺寸:Φ300×D500外形尺寸D×W×H700×650×1100
型號:HAST-400工作室尺寸:Φ400×D600外形尺寸D×W×H800×750×1150
型號:HAST-500工作室尺寸

詳細說明:

 

蒸汽老化試驗機的詳細信息 

蒸汽老化試驗機技術(shù)參數(shù):  

型號:SVT-340  

測試區(qū)尺寸(W×H×Dcm)50×40×17  

外型尺寸(W×H×Dcm)60×50×42  

控制精度:±0.5℃  

升溫時間:大約45分鐘  

蒸氣溫度:upto97℃  

計時功能:0999H59M可調(diào)  

蒸汽老化試驗機設備特點:  

整體不銹鋼SUS#304HL制成,操作設定簡易。  

微電腦數(shù)字LED控制,具時間規(guī)劃功能,大可設定9,990Mins.。  

多重超溫保護/缺水切電熱等安全裝置。  

零件、連接器被動組件,半導體接腳高溫高濕氧化試驗。  

金屬接腳沾錫性試驗加速老化試驗。  

采用觸摸式PID+SSR溫度控制器,同時具有時間計時功能,大可設定9990分式無限。  

全自動安全超溫保護及氣用水缺水空焚保護裝置。  

水位控制:附水箱自動補水。  

純水RO逆滲透自動供水裝置.  

蒸汽老化試驗機用途: 

半導體的PCT測試:主要是測試半導體封裝之抗?jié)駳饽芰Γ郎y品被放置嚴苛的溫濕度以及壓力環(huán)境下測試,如果半導體封裝的不好,濕氣會沿者膠體或膠體與導線架之接口滲入封裝體之中,常見的故裝原因:爆米花效應、動金屬化區(qū)域腐蝕造成之斷路、封裝體引腳間因污染造成之短路..等相關問題。  

HAST非飽和高度加速老化試驗機的詳細信息:  

.選型示意:  

R-HAST350-2  

R:瑞凱標志  

PCT:高壓加速  

350:內(nèi)容積¢×D)  

2:壓力范圍  

2:+0.52kg/cm2  

3:+0.53kg/cm2  

.蒸汽老化試驗機產(chǎn)品規(guī)格(mm):  

◇型號:HAST-250工作室尺寸:Φ250×D400外形尺寸D×W×H650×560×1000  

◇型號:HAST-300工作室尺寸:Φ300×D500外形尺寸D×W×H700×650×1100  

◇型號:HAST-400工作室尺寸:Φ400×D600外形尺寸D×W×H800×750×1150  

◇型號:HAST-500工作室尺寸:Φ500×D700外形尺寸D×W×H900×850×1250  

.蒸汽老化試驗機產(chǎn)品簡單介紹:  

◇高壓鍋,PCT高壓加速壽命試驗機,PCT高壓蒸煮儀,高壓高濕蒸煮儀,HAST非飽和型高壓加速試驗機,加速老化  

◇壽命試驗的目的是提高環(huán)境應力如:溫度與工作應力施加給產(chǎn)品的電壓、負荷等,加快試驗過程,  

◇縮短產(chǎn)品或系統(tǒng)的壽命試驗時間。  

蒸汽老化試驗機技術(shù)優(yōu)勢:  

◇采用全自動補充水位之功能,試驗*中斷.  

◇試驗過程的溫度、濕度、壓力,是真正讀取相關傳感器的讀值來顯示的,而不是通過溫濕度的飽和蒸汽壓表計算出來的,能夠真正掌握實際的試驗過程。  

◇干燥設計,試驗終止采用電熱干燥設計確保測試區(qū)待測品的干燥,確保穩(wěn)定性。  

◇精準的壓力/溫度對照顯示,*符合溫濕度壓力對照表要求。  

艾思荔的主營產(chǎn)品有:PCT高壓加速老化試驗機,HAST高度加速壽命試驗機,可程式恒溫恒濕試驗箱、高低溫熱濕試驗箱、步入式恒溫恒濕試驗室、高低溫試驗箱、快速溫變高低溫試驗機、冷熱沖擊試驗箱、沖擊箱、鹽霧試驗機、鹽干濕復合鹽霧試驗機、老化試驗箱、高溫干燥箱、高溫烤箱、UV紫外線耐氣候試驗機、真空烤箱等可靠性環(huán)境試驗設備以及制程設備,有數(shù)十個系列近百種產(chǎn)品。   

針對JESD22-A102PCT試驗說明:  

用來評價非氣密封裝器件在水汽凝結(jié)或飽和水汽環(huán)境下抵御水汽的完整性。  

樣品在高壓下處于凝結(jié)的、高濕度環(huán)境中,以使水汽進入封裝體內(nèi),出封裝中的弱點,如分層和金屬化層的腐蝕。該試驗用來評價新的封裝結(jié)構(gòu)或封裝體中材料、設計的更新。  

應該注意,在該試驗中會出現(xiàn)一些與實際應用情況不符的內(nèi)部或外部失效機制。由于吸收的水汽會降低大多數(shù)聚合物材料的玻璃化轉(zhuǎn)變溫度,當溫度高于玻璃化轉(zhuǎn)變溫度時,可能會出現(xiàn)非真實的失效模式。  

外引腳錫短路:封裝體外引腳因濕氣引起之電離效應,會造成離子遷移不正常生長,而導致引腳之間發(fā)生短路現(xiàn)象。 

    濕氣造成封裝體內(nèi)部腐蝕:濕氣經(jīng)過封裝過程所造成的裂傷,將外部的離子污染帶到芯片表面,在經(jīng)過經(jīng)過表面的缺陷如:護層針孔、裂傷、被覆不良處..等,進入半導體原件里面,造成腐蝕以及漏電流..等問題,如果有施加偏壓的話故障更容易發(fā)生。  

JEDEGJESD22A、102B、PCT濕度試驗:  

說明:PCT試驗機執(zhí)行JEDECJESD22-A102-B飽和濕度(121/R.H.)的實際試驗紀錄曲線,PCT試驗機是目前業(yè)界機臺標準內(nèi)建數(shù)字電子紀錄器的設備,可完整紀錄整個試驗過程的溫度、濕度、壓力,尤其是壓力的部分是真正讀取壓力傳感器的讀值來顯示,而不是透過溫濕度的飽和蒸汽壓表計算出來的,能夠真正掌握實際的試驗過程。  

PCBPCT試驗案例:說明:PCB板材經(jīng)PCT試驗(121/R.H./168h)之后,因PCB的絕緣綠漆質(zhì)量不良而發(fā)生濕氣滲透到銅箔線路表面,而讓銅箔線路產(chǎn)生發(fā)黑現(xiàn)象。

HAST非飽和高度加速老化試驗機滿足標準:  

1.IEC60068-2-66  

2.JESD22-A102-B  

3.EIAJED4701  

4.EIA/JESD22  

5.GB/T2423.40-1997  

  

以上是恒溫恒濕實驗室的相關信息,如需了解更多恒溫恒濕實驗室維護、保養(yǎng)等信息,請艾思荔。

:   李

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