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更新日期:2024-09-20
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簡要描述:蒸汽老化試驗機產(chǎn)品規(guī)格(mm): 型號:HAST-250工作室尺寸:Φ250×D400外形尺寸D×W×H650×560×1000 型號:HAST-300工作室尺寸:Φ300×D500外形尺寸D×W×H700×650×1100 型號:HAST-400工作室尺寸:Φ400×D600外形尺寸D×W×H800×750×1150 型號:HAST-500工作室尺寸
蒸汽老化試驗機的詳細信息:
蒸汽老化試驗機技術(shù)參數(shù):
★型號:SVT-340
★測試區(qū)尺寸(W×H×Dcm):50×40×17
★外型尺寸(W×H×Dcm):60×50×42
★控制精度:±0.5℃
★升溫時間:大約45分鐘
★蒸氣溫度:upto97℃
★計時功能:0~999H59M可調(diào)
蒸汽老化試驗機設備特點:
★整體不銹鋼SUS#304HL制成,操作設定簡易。
★微電腦數(shù)字LED控制,具時間規(guī)劃功能,大可設定9,990Mins.。
★多重超溫保護/缺水切電熱等安全裝置。
★零件、連接器被動組件,半導體接腳高溫高濕氧化試驗。
★金屬接腳沾錫性試驗加速老化試驗。
★采用觸摸式PID+SSR溫度控制器,同時具有時間計時功能,大可設定9990分式無限。
★全自動安全超溫保護及氣用水缺水空焚保護裝置。
★水位控制:附水箱自動補水。
★純水RO逆滲透自動供水裝置.
蒸汽老化試驗機用途:
半導體的PCT測試:主要是測試半導體封裝之抗?jié)駳饽芰Γ郎y品被放置嚴苛的溫濕度以及壓力環(huán)境下測試,如果半導體封裝的不好,濕氣會沿者膠體或膠體與導線架之接口滲入封裝體之中,常見的故裝原因:爆米花效應、動金屬化區(qū)域腐蝕造成之斷路、封裝體引腳間因污染造成之短路..等相關問題。
HAST非飽和高度加速老化試驗機的詳細信息:
一.選型示意:
◇R-HAST–350-2
◇R:瑞凱標志
◇PCT:高壓加速
◇350:內(nèi)容積¢×D)
◇2:壓力范圍
◇2:+0.5—2kg/cm2
◇3:+0.5—3kg/cm2
二.蒸汽老化試驗機產(chǎn)品規(guī)格(mm):
◇型號:HAST-250工作室尺寸:Φ250×D400外形尺寸D×W×H650×560×1000
◇型號:HAST-300工作室尺寸:Φ300×D500外形尺寸D×W×H700×650×1100
◇型號:HAST-400工作室尺寸:Φ400×D600外形尺寸D×W×H800×750×1150
◇型號:HAST-500工作室尺寸:Φ500×D700外形尺寸D×W×H900×850×1250
三.蒸汽老化試驗機產(chǎn)品簡單介紹:
◇高壓鍋,PCT高壓加速壽命試驗機,PCT高壓蒸煮儀,高壓高濕蒸煮儀,HAST非飽和型高壓加速試驗機,加速老化
◇壽命試驗的目的是提高環(huán)境應力(如:溫度)與工作應力(施加給產(chǎn)品的電壓、負荷等),加快試驗過程,
◇縮短產(chǎn)品或系統(tǒng)的壽命試驗時間。
◆蒸汽老化試驗機技術(shù)優(yōu)勢:
◇采用全自動補充水位之功能,試驗*中斷.
◇試驗過程的溫度、濕度、壓力,是真正讀取相關傳感器的讀值來顯示的,而不是通過溫濕度的飽和蒸汽壓表計算出來的,能夠真正掌握實際的試驗過程。
◇干燥設計,試驗終止采用電熱干燥設計確保測試區(qū)(待測品)的干燥,確保穩(wěn)定性。
◇精準的壓力/溫度對照顯示,*符合溫濕度壓力對照表要求。
艾思荔的主營產(chǎn)品有:PCT高壓加速老化試驗機,HAST高度加速壽命試驗機,可程式恒溫恒濕試驗箱、高低溫熱濕試驗箱、步入式恒溫恒濕試驗室、高低溫試驗箱、快速溫變高低溫試驗機、冷熱沖擊試驗箱、溫度沖擊箱、鹽霧試驗機、鹽干濕復合鹽霧試驗機、老化試驗箱、高溫干燥箱、高溫烤箱、UV紫外線耐氣候試驗機、真空烤箱等可靠性環(huán)境試驗設備以及制程設備,有數(shù)十個系列近百種產(chǎn)品。
針對JESD22-A102的PCT試驗說明:
用來評價非氣密封裝器件在水汽凝結(jié)或飽和水汽環(huán)境下抵御水汽的完整性。
樣品在高壓下處于凝結(jié)的、高濕度環(huán)境中,以使水汽進入封裝體內(nèi),出封裝中的弱點,如分層和金屬化層的腐蝕。該試驗用來評價新的封裝結(jié)構(gòu)或封裝體中材料、設計的更新。
應該注意,在該試驗中會出現(xiàn)一些與實際應用情況不符的內(nèi)部或外部失效機制。由于吸收的水汽會降低大多數(shù)聚合物材料的玻璃化轉(zhuǎn)變溫度,當溫度高于玻璃化轉(zhuǎn)變溫度時,可能會出現(xiàn)非真實的失效模式。
外引腳錫短路:封裝體外引腳因濕氣引起之電離效應,會造成離子遷移不正常生長,而導致引腳之間發(fā)生短路現(xiàn)象。
濕氣造成封裝體內(nèi)部腐蝕:濕氣經(jīng)過封裝過程所造成的裂傷,將外部的離子污染帶到芯片表面,在經(jīng)過經(jīng)過表面的缺陷如:護層針孔、裂傷、被覆不良處..等,進入半導體原件里面,造成腐蝕以及漏電流..等問題,如果有施加偏壓的話故障更容易發(fā)生。
JEDEGJESD22—A、102—B、PCT濕度試驗:
說明:PCT試驗機執(zhí)行JEDECJESD22-A102-B飽和濕度(121℃/R.H.)的實際試驗紀錄曲線,PCT試驗機是目前業(yè)界機臺標準內(nèi)建數(shù)字電子紀錄器的設備,可完整紀錄整個試驗過程的溫度、濕度、壓力,尤其是壓力的部分是真正讀取壓力傳感器的讀值來顯示,而不是透過溫濕度的飽和蒸汽壓表計算出來的,能夠真正掌握實際的試驗過程。
PCB的PCT試驗案例:說明:PCB板材經(jīng)PCT試驗(121℃/R.H./168h)之后,因PCB的絕緣綠漆質(zhì)量不良而發(fā)生濕氣滲透到銅箔線路表面,而讓銅箔線路產(chǎn)生發(fā)黑現(xiàn)象。
HAST非飽和高度加速老化試驗機滿足標準:
1.IEC60068-2-66
2.JESD22-A102-B
3.EIAJED4701
4.EIA/JESD22
5.GB/T2423.40-1997
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: 李
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